常用合金：
Sn64.7/Bi35/Ag0.3錫鉍銀無(wú)鉛焊錫膏（錫鉍銀合金）產(chǎn)品型號(hào)：WLX-ZW-M-6473
Sn64/Bi35/Ag1錫鉍銀無(wú)鉛焊錫膏（錫鉍銀合金）產(chǎn)品型號(hào)：WLX-ZW-M-64351
性能檢測(cè)：
電遷移試驗(yàn)：1.02X105ΩCm及以上
絕緣電阻試驗(yàn)：1X109
流動(dòng)性試驗(yàn)：低于0.2mm
熔融性試驗(yàn)：幾乎無(wú)錫球產(chǎn)生
擴(kuò)散率試驗(yàn)：89%以上
銅鏡腐蝕試驗(yàn)：無(wú)腐蝕情形
殘?jiān)承栽囼?yàn)：合格
儲(chǔ)存方式：儲(chǔ)存于0-10°C。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
威龍?chǎng)闻茻o(wú)鉛高溫焊錫膏系列采用特殊的助焊劑與氧含量極低的球形錫銀鉍合金粉末配著而成，具有卓越的連續(xù)印刷解像性，此外，本制品所采用之助焊膏，具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘?jiān)词姑庀匆材軗碛袠O高的可靠性。
優(yōu)點(diǎn)與特性：
1、連續(xù)印刷時(shí)，其粘度極少經(jīng)時(shí)變化，可獲得非常穩(wěn)定印刷。
2、對(duì)0.4mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷品。
3、擁有極佳的焊接性，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
4、可適當(dāng)用于一般大氣下或氮?dú)庵g焊爐。
5、于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性。
作業(yè)方法：
A、預(yù)熱區(qū)：升溫速度為1.0-3.0°C/秒，在預(yù)熱區(qū)的升溫速度過(guò)快，容易使錫膏的流移性及成份變化，易產(chǎn)生爆錫和錫珠現(xiàn)象。
B、恒溫區(qū)：溫度130-160°C，時(shí)間：60-150秒最為適宜，如果溫度過(guò)低、則在回焊后會(huì)有焊錫末溶融的情況發(fā)生（建議溫升速度<2°C/秒）。
C、回焊區(qū)：尖峰溫度應(yīng)設(shè)定在210-230°C，溶融時(shí)間建議把220°C以上時(shí)間調(diào)整為30-90秒，230°C以上時(shí)間調(diào)整為10-30秒。
D、冷卻區(qū)：冷卻速率<4°C/秒。
溫馨提示：
回焊溫度曲線因晶片元件基板等不同的性能，和回焊爐的形式而異，事前不妨多做測(cè)試，以選擇較為適當(dāng)?shù)那�進(jìn)行作業(yè)。
含銀無(wú)鉛焊錫膏的特點(diǎn)：
良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。
焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不良。
粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷。
含銀無(wú)鉛焊錫膏的種類(lèi)：
高溫?zé)o鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305錫膏)
0.3銀無(wú)鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307錫膏)
無(wú)鉛焊錫膏簡(jiǎn)介：
無(wú)鉛焊錫膏主要成份金屬無(wú)鉛焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點(diǎn)溶劑；8%-12%助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，無(wú)鉛焊錫膏英文簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ead-Free solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:6.2-7.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于0-10℃間低溫,日前也有常溫保存焊錫膏面市，但效果仍不甚理想。無(wú)鉛焊錫膏通常采用3#合金焊錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的無(wú)鉛焊錫膏產(chǎn)品采用更細(xì)無(wú)鉛焊錫粉如4#合金錫粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成；再進(jìn)行灌裝。無(wú)鉛焊錫膏用途：焊錫膏廣泛應(yīng)用于環(huán)保要求SMT(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝上。
“威龍?chǎng)巍逼放茻o(wú)鉛焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)
●無(wú)鉛焊錫膏品質(zhì)穩(wěn)定、價(jià)格平、綜合性能佳。
●焊點(diǎn)光亮、飽滿、無(wú)錫珠，殘留物少。
●錫粉顆粒呈球狀、氧含量低、均勻分布。
●粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷。
●物流配送全國(guó)各地，交貨準(zhǔn)時(shí)快捷，完善的售后服務(wù)；
●無(wú)鉛焊錫膏價(jià)格優(yōu)惠，保證質(zhì)量。
無(wú)鉛焊錫膏熔點(diǎn)：138℃-300℃
成分及其作用
無(wú)鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無(wú)鉛焊料粉。
助焊劑的主要成分和作用：
1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫金屬表面張力的功效；
2、觸變劑(Thixotropic)：用來(lái)調(diào)節(jié)無(wú)鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象；
3、樹(shù)脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的保存壽命有一定的影響；
5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。
無(wú)鉛焊錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求應(yīng)注意如下幾點(diǎn)：
1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；
2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；
3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”
4、中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，允許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。
5、錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達(dá)到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。
7、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定。
8、“焊錫膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于-1%；
9、在實(shí)際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；
10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果；
11、使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果；
保存方法：
保存于0-10℃的環(huán)境下；無(wú)鉛焊錫膏的未開(kāi)封保存期限為半年；不可放置于陽(yáng)光照射處；必須于非環(huán)保物料完全分開(kāi)。
使用方法：
1、 開(kāi)封前必須將無(wú)鉛焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時(shí)間約2-4小時(shí)，
2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分?jǐn)嚢琛?
3、將無(wú)鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持無(wú)鉛焊錫膏的潤(rùn)濕性。
4、當(dāng)天未使用完的無(wú)鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無(wú)鉛焊錫膏開(kāi)封后建議24小時(shí)內(nèi)用完。
5、隔天使用時(shí)應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開(kāi)封已經(jīng)回溫的無(wú)鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
6、無(wú)鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時(shí)內(nèi)完成SMT封裝。
7、超過(guò)1小時(shí)換線時(shí)，必須將無(wú)鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。
8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時(shí)將鋼板雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭。
9、室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。
10、擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。
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錫銀鉍無(wú)鉛焊錫膏
