無鉛焊錫膏主要成份金屬無鉛焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點(diǎn)溶劑；8%-12%助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，無鉛焊錫膏英文簡稱為Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:6.2-7.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于0-10℃間低溫,日前也有常溫保存焊錫膏面市，但效果仍不甚理想。無鉛焊錫膏通常采用3#合金焊錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的無鉛焊錫膏產(chǎn)品采用更細(xì)無鉛焊錫粉如4#合金錫粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成；再進(jìn)行灌裝。無鉛焊錫膏用途：焊錫膏廣泛應(yīng)用于環(huán)保要求SMT(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝上。

“威龍鑫”品牌無鉛焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)

●無鉛焊錫膏品質(zhì)穩(wěn)定、價格平、綜合性能佳。

●焊點(diǎn)光亮、飽滿、無錫珠，殘留物少。

●錫粉顆粒呈球狀、氧含量低、均勻分布。

●粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷。

●物流配送全國各地，交貨準(zhǔn)時快捷，完善的售后服務(wù)；

●無鉛焊錫膏價格優(yōu)惠，保證質(zhì)量。

無鉛焊錫膏熔點(diǎn)：138℃-300℃

成分及其作用

無鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無鉛焊料粉。 　

助焊劑的主要成分和作用： 　　

1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫金屬表面張力的功效； 　　

2、觸變劑(Thixotropic)：用來調(diào)節(jié)無鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象； 　　

3、樹脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的保存壽命有一定的影響；

5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。

無鉛焊錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求應(yīng)注意如下幾點(diǎn)： 　　

1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；

2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。

5、錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達(dá)到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。

7、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定。

8、“焊錫膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于-1%；

9、在實(shí)際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 　

10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果； 　　

11、使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的環(huán)境下；無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處；必須于非環(huán)保物料完全分開。

使用方法：

1、 開封前必須將無鉛焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，

2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分?jǐn)嚢琛?

3、將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持無鉛焊錫膏的潤濕性。

4、當(dāng)天未使用完的無鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時內(nèi)用完。

5、隔天使用時應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經(jīng)回溫的無鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、無鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內(nèi)完成SMT封裝。

7、超過1小時換線時，必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時將鋼板雙面開口進(jìn)行擦拭。

9、室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

10、擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。