免洗焊錫膏/錫鉛焊錫膏常規(guī)型號(hào)：

1、Sn63/Pb37焊錫膏W-Pb-M-6337（錫鉛合金）

2、Sn60/Pb40焊錫膏W-Pb-M-6040（錫鉛合金）

3、Sn55/Pb45焊錫膏W-Pb-M-5545（錫鉛合金）

4、Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4焊錫膏W-Pb-M-6204（錫鉛銀合金）

5、Sn62/Pb36/Ag2焊錫膏W-Pb-M-62362（錫鉛銀合金）

注意：回焊溫度曲線因晶片元件基板等的狀能，和回焊爐的形式而異，事前不妨多做測(cè)試，以確保最適當(dāng)?shù)那�線。

焊錫膏儲(chǔ)存環(huán)境：

A、不要把產(chǎn)品儲(chǔ)存于0°C以下的環(huán)境，這樣在解凍上就不會(huì)危及錫膏的流變特征。

B、溫度控制在0-10°。

C、溫度控制在45%-65%。

E、未開(kāi)蓋，建議未開(kāi)蓋的錫膏在上面所說(shuō)的環(huán)境下最長(zhǎng)壽命為7天。

F、開(kāi)蓋但未用，當(dāng)把外蓋打開(kāi)，就不再是密封環(huán)境了，取出內(nèi)蓋，再把內(nèi)蓋和外蓋都放回去，這樣壽命為2天。

G、開(kāi)蓋已使用，從鋼網(wǎng)上回收到瓶中，錫膏已在鋼網(wǎng)上印刷，建議最大的使用時(shí)間為12小時(shí)。

焊錫膏使用方法：

1、保證在各種模式下正確試用錫膏，檢查錫膏的類型，合金類型好網(wǎng)目類型，不同的錫膏用于不同的模式或生產(chǎn)。

2、錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍到室溫至少需要4個(gè)小時(shí)，在存儲(chǔ)期間，錫膏不可低于0°C，避免結(jié)晶，保證錫膏回到可使用條件，預(yù)防錫膏結(jié)塊，不過(guò)在解凍后，使用過(guò)的和未使用的焊膏都可以恢復(fù)它的性能。（備注：參照后面錫膏存儲(chǔ)壽命）

3、在使用之前，要完全、輕輕的攪拌錫膏，通常是1分鐘使錫膏均勻。

4、在使用的任何時(shí)候，保證只有1瓶錫膏開(kāi)著在生產(chǎn)所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏。

5、對(duì)開(kāi)過(guò)蓋的和殘留下來(lái)的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定要緊緊蓋好，預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過(guò)程中錫膏的自身壽命。

6、在使用錫膏時(shí)，實(shí)行“先進(jìn)先出”的工作程序，使錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。

7、確保錫膏在印刷時(shí)是“熱狗”式滾動(dòng)，“熱狗”的厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度，監(jiān)測(cè)錫膏粘度的指導(dǎo)方法，正確的滾動(dòng)可以確保焊錫膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開(kāi)口處。

8、印有錫膏的PCB，為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，在1小時(shí)內(nèi)流動(dòng)下個(gè)工序，防止錫膏變干和粘度減少。

9、在錫膏不用超過(guò)1小時(shí)，為保持錫膏的最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上，預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔。

10、盡量不要把新鮮的錫膏和用過(guò)的錫膏放在同一個(gè)瓶子，當(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來(lái)裝，防止新鮮錫膏被舊錫膏污染，對(duì)于使用過(guò)的錫膏的保存方法，參見(jiàn)前面的“儲(chǔ)存”程序。

11、建議新、舊錫膏混合使用，用1/4的舊錫膏與新開(kāi)封的錫膏均勻攪拌在一起，保持新、舊錫膏混合在一起時(shí)處于最佳狀態(tài)。

焊錫膏使用環(huán)境：

溫度：22-28°C

溫度：45%-65%

焊錫膏包裝與運(yùn)輸：

1、錫膏是用泡沫箱包裝，用內(nèi)蓋緊壓錫膏來(lái)使錫膏在空氣中的暴露最少，將冰袋放入泡沫箱內(nèi)，控制它在低溫環(huán)境，并且使錫膏處于最佳性能狀態(tài)。

2、每瓶500克，寬口型膠瓶包裝，貨品標(biāo)準(zhǔn)包裝一箱為10千克。

3、每批錫膏批號(hào)以生產(chǎn)日期為準(zhǔn)。

焊錫膏關(guān)于健康與安全方面注意事項(xiàng)：

1、錫膏是一種化學(xué)產(chǎn)品，混合了多種化學(xué)成分，應(yīng)切記避免多次近距離嗅聞氣味，更不可以食用。

2、在焊接過(guò)程中，錫膏中的助焊劑產(chǎn)生部分煙霧會(huì)對(duì)人體的呼吸系統(tǒng)產(chǎn)生刺激，長(zhǎng)時(shí)間在其廢氣中可能對(duì)人體產(chǎn)生不適，因此應(yīng)確保作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)通風(fēng)良好，焊接設(shè)備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。

3、應(yīng)有必要的防范措施，避免錫膏接觸人體皮膚和眼睛，若不慎接觸到皮膚，則應(yīng)立即再沾有異丙酮的布將該處擦干凈，在用肥皂和清水徹底清洗干凈。

4、作業(yè)過(guò)程不允許飲食、抽煙，作業(yè)后必須先用肥皂或溫水洗手后才能進(jìn)食。

5、廢棄的錫膏的清理后沾有錫膏污染的清潔布不能隨意丟棄，應(yīng)將其裝入密封的容器中，并按照國(guó)家和地方的相關(guān)法規(guī)處理。

6、其他注意事項(xiàng)請(qǐng)參考本公司提供的材料安全規(guī)格表。

溫馨提示：

本資料的內(nèi)容是可信的，但我公司不承擔(dān)任何擔(dān)保和陳述上的責(zé)任，為確保這里的任何信息和產(chǎn)品對(duì)各自目的的適用性，用戶需要做出充分的認(rèn)證和測(cè)試來(lái)測(cè)定。

焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點(diǎn)溶劑，8%到12%的助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，焊錫膏英文簡(jiǎn)稱為solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于零到十度間低溫,日前也有常溫保存錫膏面市，但效果仍不甚理想。常用焊錫膏使用3#合金錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的焊錫膏產(chǎn)品采用更細(xì)焊錫粉如4#合金錫粉，采用百分之八到十二的助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成；再進(jìn)行灌裝。

焊錫膏的應(yīng)用

焊錫膏廣泛應(yīng)用于采用SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行元器件線路的印刷(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝等。焊錫膏主要成份金屬焊錫粉和活性劑，有機(jī)酸，表面活性劑，高沸點(diǎn)溶劑，8%到12%的助焊膏在真空及氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下均速攪拌而成，焊錫膏英文簡(jiǎn)稱為solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。

成分及其作用

無(wú)鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無(wú)鉛焊料粉。 　

助焊劑的主要成分和作用： 　　

1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫金屬表面張力的功效； 　　

2、觸變劑(Thixotropic)：用來(lái)調(diào)節(jié)無(wú)鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象； 　　

3、樹脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的保存壽命有一定的影響；

5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。

錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求應(yīng)注意如下幾點(diǎn)： 　　

1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；

2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，允許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。

5、錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達(dá)到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。

7、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定。

8、“焊錫膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于-1%；

9、在實(shí)際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 　

10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果； 　　

11、使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達(dá)到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的環(huán)境下；無(wú)鉛焊錫膏的未開(kāi)封保存期限為半年；不可放置于陽(yáng)光照射處；必須于非環(huán)保物料完全分開(kāi)。

使用方法：

1、 開(kāi)封前必須將無(wú)鉛焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時(shí)間約2-4小時(shí)，

2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分?jǐn)嚢琛?

3、將無(wú)鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持無(wú)鉛焊錫膏的潤(rùn)濕性。

4、當(dāng)天未使用完的無(wú)鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無(wú)鉛焊錫膏開(kāi)封后建議24小時(shí)內(nèi)用完。

5、隔天使用時(shí)應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開(kāi)封已經(jīng)回溫的無(wú)鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、無(wú)鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時(shí)內(nèi)完成SMT封裝。

7、超過(guò)1小時(shí)換線時(shí)，必須將無(wú)鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時(shí)將鋼板雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭。

9、室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

10、擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。