威龍鑫牌含銀高溫無鉛焊錫膏系列采用特殊的助焊膏體與氧含量極低的球形錫銀銅合金焊錫粉末配制而成，具有卓越的連續(xù)印刷解相性，此外，本產(chǎn)品所采用助焊膏具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑配方，使其在回焊之后的殘渣，即使免洗也能擁有極高的可靠性。

優(yōu)點與特性：

1、連續(xù)印刷時，其粘度極少經(jīng)時變化，可獲得非常穩(wěn)定印刷。

2、對0.4mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷品。

3、擁有極佳的焊接性，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?

4、可適用于一般大氣下或氮氣之間焊爐。

5、于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性。

性能檢測：

●電遷移試驗：1.02X105ΩCm及以上

●絕緣電阻試驗：1X109

●流動性試驗：低于0.2mm

●熔融性試驗：幾乎無錫球產(chǎn)生

●擴散率試驗：89%以上

●銅鏡腐蝕試驗：無腐蝕情形

●殘渣粘性試驗：合格

●儲存方式：儲存于0-10°C。

注意事項：
1、預熱區(qū)：升溫速度為1.0-3.0°C/秒，在預熱區(qū)的升溫速度過快，容易使錫膏的流移性及成份變化，易產(chǎn)生爆錫和錫珠現(xiàn)象。

2、恒溫區(qū)：溫度150-180°C，時間：90-120秒最為適宜，如果溫度過低、則在回焊后會有焊錫末溶融的情況發(fā)生（建議溫升速度<2°C/秒）。

3、回焊區(qū)：尖峰溫度應(yīng)設(shè)定在240-255°C，溶融時間建議把217°C以上時間調(diào)整為30-80秒，230°C以上時間調(diào)整為10-30秒。

4、冷卻區(qū)：冷卻速率<4°C/秒。

無鉛焊錫膏簡介：

無鉛焊錫膏主要成份金屬無鉛焊錫粉和活性劑，有機酸，表面活性劑，高沸點溶劑；8%-12%助焊膏在真空及氮氣保護環(huán)境下均速攪拌而成，無鉛焊錫膏英文簡稱為Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:6.2-7.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于0-10℃間低溫,日前也有常溫保存焊錫膏面市，但效果仍不甚理想。無鉛焊錫膏通常采用3#合金焊錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的無鉛焊錫膏產(chǎn)品采用更細無鉛焊錫粉如4#合金錫粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮氣保護環(huán)境下均速攪拌而成；再進行灌裝。無鉛焊錫膏用途：焊錫膏廣泛應(yīng)用于環(huán)保要求SMT(表面元件貼裝)的現(xiàn)代貼片組裝上。

“威龍鑫”品牌無鉛焊錫膏的優(yōu)點

●無鉛焊錫膏品質(zhì)穩(wěn)定、價格平、綜合性能佳。

●焊點光亮、飽滿、無錫珠，殘留物少。

●錫粉顆粒呈球狀、氧含量低、均勻分布。

●粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷。

●物流配送全國各地，交貨準時快捷，完善的售后服務(wù)；

●無鉛焊錫膏價格優(yōu)惠，保證質(zhì)量。

無鉛焊錫膏熔點：138℃-300℃

成分及其作用

無鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無鉛焊料粉。 　

助焊劑的主要成分和作用： 　　

1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫金屬表面張力的功效； 　　

2、觸變劑(Thixotropic)：用來調(diào)節(jié)無鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、橋連等現(xiàn)象； 　　

3、樹脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的保存壽命有一定的影響；

5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。

無鉛焊錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求應(yīng)注意如下幾點： 　　

1、焊錫粉的顆粒形態(tài)對焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；

2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊錫粉顆粒形狀必須規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標 準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。

5、錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。

7、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定。

8、“焊錫膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于-1%；

9、在實際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 　

10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達到最佳效果； 　　

11、使用針點點注式工藝時，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的環(huán)境下；無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處；必須于非環(huán)保物料完全分開。

使用方法：

1、 開封前必須將無鉛焊錫膏先進行回溫，當焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，

2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分攪拌。

3、將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以保持無鉛焊錫膏的潤濕性。

4、當天未使用完的無鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時內(nèi)用完。

5、隔天使用時應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經(jīng)回溫的無鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、無鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內(nèi)完成SMT封裝。

7、超過1小時換線時，必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

8、焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時將鋼板雙面開口進行擦拭。

9、室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

10、擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。