再流焊工藝技術(shù)，從錫鉛焊料到錫銀銅焊料，在實際操作時將發(fā)生很大的變化。 
　　首先，目前操作溫度的上升與元器件的耐熱溫度的差距大幅減少，因此必須較以往有更正確的工藝溫度管理。此外，由于印制板的多樣化，熱容量不同的元器件均會有10℃的溫差，因此必須提高預熱溫度和時間。再流焊設(shè)備必須進行多溫區(qū)加熱以減少溫度誤差，成為一項有效的措施。由于熔點的上升，焊接工藝和設(shè)備都將發(fā)生重大的變化，為此實行錫銀銅焊料的無鉛化，降低其熔點將成為一個被關(guān)注的問題。 
　　其次，一般認為錫銀銅比錫鉛潤濕性低，其擴散率在75%-80%，比錫鉛下降15%左右。為了提高可焊性在助焊劑中增加活性劑是必要的，但會造成粘度升高等不良現(xiàn)象。另外由于無鉛焊料表面張力比有鉛焊料高，在同樣條件下潤濕性也會變差。 
　　第三，由于無鉛焊料的熔點高，因此必須考慮峰值溫度與元器件的耐熱溫度的適應性，因此預熱終點溫度要高，使有熱容量差異的元器件溫度能達到均勻。此外由于元器件與母材的氧化，焊膏活性的損失容易產(chǎn)生焊球，當用錫鉛焊膏的助焊劑用于錫銀銅焊膏時，必須提高預熱溫度和預熱時間。 
　　第四，印刷工藝過程中，由于焊膏內(nèi)助焊劑與粉末的反應，在粉末表面有有機金屬化合物與有機金屬鹽析出，造成流動性下降，粘度升高，給印刷性能帶來影響，成為焊接不良的原因。 
　　綜上所述，無鉛焊接理論與實踐均屬于錫焊技術(shù)的領(lǐng)域，僅是有鉛轉(zhuǎn)向無鉛的過程，目前無鉛焊料的標準體系，錫銀銅已成為共識，但其熔點仍偏高，對錫銀鉍銦以及錫鉍、錫鋅焊料將成為人們關(guān)注的熱點和方向。 
　　由于無鉛焊接液相溫度與峰值溫度溫差范圍較有鉛溫差范圍小，因此溫度管理成為無鉛焊接中的重要內(nèi)容。另外，由于無鉛焊料熔點較高，將對元器件、印制板特性帶來更高的要求。 
　　無鉛化是一個長期的過程，目前仍處于與有鉛共存時期，這期間對鉛污染的問題是一個較難解決的問題。由于無鉛與有鉛的共存而產(chǎn)生的焊點剝離問題是無鉛化過程中的最大難點。