在任何表面貼裝裝配過程中，達(dá)到一個(gè)較高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)是生產(chǎn)運(yùn)行效率和最終產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵因素。有助于高合格率的兩個(gè)元素特別與錫膏有關(guān)：錫膏的性能窗口和頂點(diǎn)的穩(wěn)定性。

       許多這種信息可以從錫膏供應(yīng)商那里得到，因?yàn)椴藛维F(xiàn)，或可使用性標(biāo)準(zhǔn)程序，是產(chǎn)品開發(fā)過程的構(gòu)成整體不可少的部分。一個(gè)錫膏制造商必須了解每個(gè)配方的適用性，以滿足許多不同方面的性能標(biāo)準(zhǔn)：電信、汽車、合約制造、計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、航空與商業(yè)應(yīng)用等。

　　可是，準(zhǔn)確了解在一個(gè)特定工藝中特殊配方如何表現(xiàn)是重要的，由于這個(gè)原因，標(biāo)準(zhǔn)程序，不管是由錫膏供應(yīng)商或適用者實(shí)行，是達(dá)到高生產(chǎn)率的一個(gè)必要因素。

　　許多制造商，原設(shè)備制造商(OEM)和那些提供合約裝配服務(wù)的，都依靠錫膏供應(yīng)商進(jìn)行工藝針對(duì)性的(process-specific)標(biāo)準(zhǔn)程序(benchmarking)研究。另外，那些將焦點(diǎn)集中在高品質(zhì)生產(chǎn)的制造商應(yīng)該進(jìn)行自己的標(biāo)準(zhǔn)程序研究。使用實(shí)際上用于裝配最終產(chǎn)品的設(shè)備，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，這樣將產(chǎn)生對(duì)生產(chǎn)級(jí)(production-level)結(jié)果的最準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。 

　　不管是由使用者或供應(yīng)商來進(jìn)行，其程序應(yīng)該產(chǎn)生比較一種配方與另一種配方的可計(jì)量的結(jié)果。甚至如果制造商只依靠供應(yīng)商作標(biāo)準(zhǔn)程序，也應(yīng)該了解程序步驟，以便可適當(dāng)?shù)卦u(píng)估結(jié)果。在設(shè)計(jì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中，典型的策略是為設(shè)計(jì)和工藝條件中大多數(shù)元素開發(fā)一種“最壞的情形”。本文框架提供一個(gè)目標(biāo)方法，相對(duì)它，材料可以比較和對(duì)比。

　　以下確立標(biāo)準(zhǔn)的程序，用于提供免洗錫膏的功能特性的量的比較，包括可印刷性(printability)、擴(kuò)散與塌落(spread and slump)特性、可焊性(solderability)、以及焊錫珠/球(beading/balling)的性能等的決定方法。制造商可用全部或部分的程序來開發(fā)內(nèi)部的制訂標(biāo)準(zhǔn)的程序或評(píng)估錫膏供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)程序數(shù)據(jù)。 

　　制訂標(biāo)準(zhǔn)程序的工具 
　　一個(gè)全面的標(biāo)準(zhǔn)程序應(yīng)該由一套試驗(yàn)組成，量度錫膏從印刷到測(cè)試的可使用性。由于52% - 72%的表面貼裝缺陷可歸咎于印刷缺陷1，本程序應(yīng)該特別注重印刷。推薦的試驗(yàn)，按工序列出，是： 

1、印刷  
密間距(fine-pitch)的可印刷性 
刮板(squeegee)的兼容性  
印刷圖形的擴(kuò)散(spread) 
印刷圖形的塌落(slump)
模板(stencil)壽命 

2、貼裝   
粘力(tack force)/粘性壽命/能力 

3、回流焊接 
熔濕(wetting) 
溫度曲線(profile)敏感性  
焊錫結(jié)珠/錫球(beading/balling) 
殘留物(residue)水平  

4、其它