對無鉛焊料進行熱疲勞研究是最近才開始的事情，至今還沒有構(gòu)成完整的壽命預(yù)測模型，美國NCMS(NationalCenterforManufacturingSciences)的Lead Free solder projectt曾對無鉛焊料的熱疲勞特性作了大量的研究。

作為焊料接合部熱疲勞特性的評價方法，有通過視力對疲勞開裂的評價方法、利用電阻值變化的計測方法、或通過剝離試驗對接合部剩余強度進行測定的方法等，對有框架引線類的QFP、PLCC等大多采用剝離試驗求出接合部剩余強度再進行評價的方法。

圖6．1—圖6．4是將QFP通過Sn—3．5Ag-x系無鉛焊料組裝于基板后，經(jīng)熱循環(huán)測試的器件與基板接合強度變化，及各個循環(huán)數(shù)的接合強度在初始強度下的減少關(guān)系(表示單位mass％)采用的QFP試件由圖6．5表示(引線間距0．65mm、引線數(shù)100)。